日立宣布热辅助磁头技术 每平方英寸2.5Tb

来源：驱动之家    发布时间：2010.02.04

　　日立公司今天宣布，已经成功开发出一款使用热辅助磁记录技术的硬盘磁头产品，最高可支持2.5Tb每平方英寸的存储密度。目前日立已经通过模拟测试确认了该磁头的性能表现。

　　热辅助磁记录技术使用激光作为辅助写入介质，在写入时使用激光照射写入点，利用产生的热能辅助磁头写入，降低磁头写入时所需的磁场强度，有助于在传统技术遇到瓶颈时进一步提升存储密度。由于磁盘上每个存储单位的面积极为微小，制造可产生超细激光束的激光头就成了热辅助技术的最大难题。

　　日立使用了尖端部分曲率半径不足10nm的超微型近场光光源，制造出的激光照射范围直径不足20nm，并且该光源可和磁记录磁头尖端一体成型制造，从而可支持每平方英寸2.5Tb的超高存储密度，是目前普通硬盘盘片存储密度的5倍以上。经过日立的模拟确认，该磁头只要搭配合适的记录盘片，可在28nm宽的磁道上进行写入，存储单元长度约为9nm。

　　以该磁头最高每平方英寸的2.5Tb的支持能力计算，在相应的高密度盘片技术推出后，使用该磁头可实现单碟容量3TB以上的3.5寸盘片，整个硬盘容量可能超过10TB。HDD机械硬盘在容量上的优势短期内仍将继续保持下去。